为了遏制我国科技的崛起，美国主导成立了“芯片四方联盟”，并与日荷签订了“三方协议”，妄图将我国排除在世界半导体产业链之外。

我国虽然是世界上最大的芯片市场，但半导体产业的整体水平与西方国家存在着一定的差距，且由于光刻机等半导体设备的缺失，非常依赖进口芯片。美国抡起的芯片重拳，虽然未能摁下我国科技发展的“暂停键”，但也将华为等部分中企打得遍体鳞伤。

对于美国不断伸来的霸权黑手，我国并未选择一味的忍让，在大力发展本土半导体产业链的同时，采取了强有力的反制措施，不仅对美光等美国企业进行了制裁，还加强了镓和锗的出口管控。

对半导体行业有一定了解的朋友都知道，镓、锗和硅被誉为“芯片粮食”，是制造芯片的核心材料，西方国家的芯片实力虽然雄厚，但“芯片粮食”非常依赖我国，我国从该领域进行反制，直接打在了它们的“七寸”之上。

据美媒爆料，我国加强镓和锗的出口管控后，美国军方及各大芯片巨头开始加快回收旧电子产品的步伐，企图从这些垃圾中提炼出镓和锗，以应对我国的反制。

值得一提的是，前不久宣布加强对我国半导体设备出口管控的日本和荷兰，也在我国反制之后开始反水，重新认真解释了其所限制的半导体设备政策，向我们传递其即便是加强半导体设备出口管控，也不会影响我国芯片发展的信号，企图获得我国的原谅。

然而，最让拜登没想到的是，欧盟也在近日正式通过了《欧洲芯片法案》的全部条款，决定拿出450亿美元打造本土自主可控的半导体产业链，降低对进口芯片的依赖，并且定下了在2030年之前实现占据全球半导体市场20%左右份额的目标。从《欧洲芯片法案》的法案中不难看出，欧盟的野心很大，企图打碎美国在芯片领域的霸权。但不得不说，欧盟实现这个梦想的难度很大，因为欧洲芯片目前的全球市场份额不足8％。

对于《欧洲芯片法案》的全面通过，多家美媒发文表示：拜登把事情闹大了，芯片战争已全面爆发，随着“中国芯”、“欧芯”的不断崛起，美国芯片的市场份额必定会大幅度下滑，美国芯片企业甚至有可能失去行业话语权。

美国为了巩固自身的科技霸权地位，不惜发动“芯战”，对华为等中企进行芯片封锁，此举虽然给这些企业造成了一定的影响，但也让世界各国看清了美帝的真面目，且从自身的切身利益出发，全力打造自主可控的半导体产业链，即便是不能实现完全的自主化，也要降低对美半导体技术的依赖，降低被“卡脖子”的风险。

#历史上的今天#如今，在美国的霸权影响下，世界正在面临百年未有之大变局，我们一定要抓住这个机遇，身体力行的实现国产化替代，彻底打破美国的技术封化，让任何人都不敢轻易地欺辱我们！